[实用新型]侧面灌封的电子器件拆解装置有效
| 申请号： | 201820117319.6 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN208005110U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王宗友;邹超洋;金斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市崧盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B23P19/027 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。本实用新型实现了机械拆解侧面灌封电子器件代替手工拆解，将手工拆解时间由至少15分钟/台降低至10秒钟左右/台，避免其中PCB元件损坏，有效的提升了作业效率和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 支撑座 推动机构 灌封 本实用新型 拆解装置 固定结构 侧面 拆解 机械拆解 内部模块 相对设置 作业效率 电连接 | ||
【主权项】：
1.一种侧面灌封的电子器件拆解装置，其特征在于，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。
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