[实用新型]一种半导体制冷式微波功率放大器有效

专利信息
申请号: 201820118008.1 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207753689U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 朱海军 申请(专利权)人: 河北华德通信技术有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 河北省沧州市高新区青*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及功率放大器技术领域,且公开了一种半导体制冷式微波功率放大器,包括安装板,所述安装板顶部的四个角处均开设有安装孔,所述安装板的顶部固定安装有防护壳体,所述防护壳体的内部设置有功率放大器本体。该半导体制冷式微波功率放大器,通过将连接插头在密封管的内部时,其连接插头的端部就会插在连接插孔的内部,同时第一密封环就会卡在第一密封槽的内部,第二密封环卡在第二密封槽的内部,再通过拧紧内螺纹密封盖,能够使密封垫紧紧的贴合在密封管的开口处,该方式能够对连接处进行保护,有效的防止灰尘或者湿气进入功率放大器本体的内部进行破坏,有效的防止了对功率放大器本体的腐蚀。
搜索关键词: 功率放大器 微波功率放大器 半导体制冷 安装板 防护壳体 连接插头 密封槽 密封管 密封环 湿气 内螺纹密封盖 本实用新型 连接插孔 内部设置 安装孔 开口处 密封垫 角处 拧紧 贴合 腐蚀
【主权项】:
1.一种半导体制冷式微波功率放大器,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)顶部的四个角处均开设有安装孔(2),所述安装板(1)的顶部固定安装有防护壳体(3),所述防护壳体(3)的内部设置有功率放大器本体(4),所述功率放大器本体(4)的两侧穿插设置有连接插孔(5),所述功率放大器本体(4)的顶部和底部均固定安装有两个第一安装座(6),所述第一安装座(6)上固定安装有第一连接柱(7),所述防护壳体(3)的内顶壁和内底壁上均固定安装有与第一安装座(6)相对应的第二安装座(8),所述第二安装座(8)上固定安装有与第一连接柱(7)相对应第二连接柱(9),所述第二连接柱(9)远离第二安装座(8)的一端开设有连接槽(10),所述第一连接柱(7)远离第一安装座(6)的一端并且位于连接槽(10)的内部固定安装有限位块(11),所述限位块(11)远离第一连接柱(7)的一侧并且位于连接槽(10)的内部设置有第一缓冲弹簧(12),所述第一连接柱(7)与第二连接柱(9)的外侧并且位于第一安装座(6)与第二安装座(8)之间套设有第二缓冲弹簧(13),所述防护壳体(3)的两侧均穿插设置有与连接插孔(5)相对应的密封管(14),所述密封管(14)的内部设置有与连接插孔(5)相对应的连接插头(15),所述密封管(14)的内壁上由内向外依次固定安装有第一密封环(16)和第二密封环(17),所述连接插头(15)的外侧由内向外依次开设有与第一密封环(16)和第二密封环(17)相对应的第一密封槽(18)和第二密封槽(19),两个所述连接插头(15)上并且位于两个密封管(14)相背的一端均固定安装有内螺纹密封盖(20),所述连接插头(15)上并且位于内螺纹密封盖(20)的内部固定安装有密封垫(21)。
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