[实用新型]一种微带环行器的SMT表贴结构有效
| 申请号： | 201820120627.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207677045U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朱清诚 | 申请（专利权）人： | 四川省天亚通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市经开区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铁氧体基片 环行器 微带 温度补偿片 表贴结构 接地面 金属化 陶瓷片 永磁体 本实用新型 技术效果 微带电路 背面 侧面 加工 | ||
【主权项】：
1.一种微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川省天亚通科技有限公司，未经四川省天亚通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820120627.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：腔体滤波器
- 下一篇：一种可覆盖多个子频段的宽频带波导功率分配/合路器
