[实用新型]一种多压模尺寸压模头装置有效
| 申请号： | 201820121169.6 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207705169U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李学搏;汤为 | 申请（专利权）人： | 深圳市钜沣泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多压模尺寸压模头装置，包括压模头本体，包括一压模框架，所述压模框架设置与所述压模头本体尺寸一致的内框，所述压模头本体固定放置在所述内框上。其中，所述压模头本体的每一侧面设置有弹簧按压块，所述压模框架的侧边设置有对应的卡紧通孔。本实用新型通过设置压模框架，一个压模头可以套用在不同外框尺寸的压模框架上使用，满足一系列尺寸的压模头的使用，仅需一个固定尺寸的压模头，降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压模头 压模 本实用新型 内框 侧面设置 尺寸一致 弹簧按压 固定放置 框架设置 侧边 通孔 外框 套用 | ||
【主权项】：
1.一种多压模尺寸压模头装置，包括压模头本体，其特征在于：包括一压模框架，所述压模框架设置与所述压模头本体尺寸一致的内框，所述压模头本体固定放置在所述内框上；其中，所述压模头本体的每一侧面设置有弹簧按压块，所述压模框架的侧边设置有对应的卡紧通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
