[实用新型]一种铝线焊线劈刀机构有效
申请号: | 201820123410.9 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN207705149U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 李学搏;汤为 | 申请(专利权)人: | 深圳市钜沣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝线焊线劈刀机构,包括劈刀主体和劈刀刀刃,所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔;铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边;还设置有一卡线夹子,所述劈刀主体的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽,所述卡线夹子嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽内。本实用新型通过在劈刀主体上设置有一铝线导线孔,使铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边,方便铝线的导入和放置的同时,又不影响焊线作业,通过卡线夹子夹住铝线,并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后,再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接,卡线夹子对铝线起到定点固定的作用,可以提高焊点质量,结构简单,使用成本较低。 | ||
搜索关键词: | 铝线 劈刀 卡线夹子 导线孔 嵌入凹槽 焊线 本实用新型 刀刃侧边 劈刀机构 主体侧面 开孔 刀刃 嵌入 焊点 侧面设置 固定的 延伸 放入 夹住 劈开 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种铝线焊线劈刀机构,包括劈刀主体和劈刀刀刃,其特征在于:所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔;所述铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边;并且,还设置有一卡线夹子,所述劈刀主体的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽,所述卡线夹子嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造