[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201820123462.6 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207706519U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡帝;田永猛;胥德军 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板，基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿印刷电路板的顶面和底面，顶面和底面均覆盖有铜层，位于底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。本实用新型所述印刷电路板，通过去掉传统电路板上覆盖的阻焊层，使铜层暴露出来，继而可以增大光器件与电路板地平面之间的接触面积，提高阻抗，使得阻抗更接近于设计要求，继而有利于信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 铜层 信号孔 阻焊层 底面 顶面 阻抗 覆盖 电路板 本实用新型 传统电路板 印刷电路 地平面 光器件 基板 传输 暴露 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的顶面和底面均覆盖有铜层，位于基板底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。
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