[实用新型]一种用于集成电路的装饰叠层结构有效
| 申请号： | 201820123541.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207883678U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 付建访 | 申请（专利权）人： | 付建访 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路的装饰叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。解决了目前集成电路(IC)通常使用油墨喷涂来改变其外观颜色和质感，但是油墨喷涂形成的装饰层存在难以实现高光、难以制定特定Logo图案等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装饰叠层 集成电路 油墨喷涂 本实用新型 集成电路板 外观颜色 镀膜层 纹理层 装饰层 高光 质感 制定 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。
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