[实用新型]高稳定性双面印刷电路板

摘要

本实用新型提供一高稳定性双面印刷电路板，其包括主电路板体和模块电路板体；主电路板体包括主电路基板、第一电路层、第一柔性绝缘层和第一焊接件；模块电路板体包括模块电路基板、第二电路层、第二柔性绝缘层第二焊接件；第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层热熔连接，第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层包括用于容纳第一焊接件的第一容纳槽，第一焊接件的高度小于第一容纳槽的深度，第二柔性绝缘层包括一用于容纳第二焊接件的第二容纳槽，第二焊接件自第二容纳槽伸入第一容纳槽。本实用新型将第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层熔接，提高了连接的稳定性。

主权项

1.一种高稳定性双面印刷电路板，其特征在于，包括主电路板体和固定设置在所述主电路板体上的模块电路板体；所述主电路板体包括主电路基板、设置在所述主电路基板上下两表面的第一电路层、设置在面向所述模块电路板体的所述第一电路层上的第一柔性绝缘层和设置在所述第一柔性绝缘层内且固定连接于所述第一电路层的第一焊接件；所述模块电路板体包括模块电路基板、设置在所述模块电路基板上下两表面的第二电路层、设置在面向所述主电路板体的所述第二电路层上的第二柔性绝缘层和设置在所述第二柔性绝缘层内且固定连接于所述第二电路层的第二焊接件；其中，所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层热熔连接，所述第一焊接件和第二焊接件通过锡膏进行热焊固定连接，所述第一柔性绝缘层包括一用于容纳所述第一焊接件的第一容纳槽，所述第一焊接件的高度小于所述第一容纳槽的深度，所述第二柔性绝缘层包括一用于容纳所述第二焊接件的第二容纳槽，所述第二焊接件自所述第二容纳槽伸入所述第一容纳槽。