[实用新型]三芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820125699.8 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207818567U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 何娟娟 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三芯片封装结构，包括接线框架、基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基岛设置在所述接线框架的中心，若干个所述引脚对称设置在所述基岛的两侧，所述第一芯片设置在所述基岛的中上位置且位于所述引脚一侧，所述第一芯片与所述引脚相连；所述第二芯片设置在所述基岛的左下位置，所述第三芯片设置在所述基岛的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述第一芯片相连。本实用新型提出的三芯片封装结构实现了兼容芯片的数量集成和功能集成，且方便芯片之间的接线，节约了客户印刷电路板PCB空间及成本，降低了封装成本提高了产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛 引脚 芯片封装结构 本实用新型 接线框架 印刷电路板PCB 产品竞争力 对称设置 功能集成 右下位置 下位置 接线 封装 兼容 节约 客户 | ||
【主权项】：
1.一种三芯片封装结构，其特征在于，包括接线框架、基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基岛设置在所述接线框架的中心，若干个所述引脚对称设置在所述基岛的两侧，所述第一芯片设置在所述基岛的中上位置且位于所述引脚一侧，所述第一芯片与所述引脚相连；所述第二芯片设置在所述基岛的左下位置，所述第三芯片设置在所述基岛的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述第一芯片相连。
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