[实用新型]一种谐振腔微带耦合环有效
申请号: | 201820129730.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN207883885U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 李恩;张云鹏;周扬;高勇 | 申请(专利权)人: | 成都恩驰微波科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种谐振腔微带耦合环,属于微波测量的应用领域,涉及微带耦合环(microstrip coupling loop)。传统的谐振腔耦合环通常是在使用的时通常是通常是将同轴线的内导体延伸一段至谐振腔内后弯曲成环状,环的末尾要与外导体有良好的接触或者直接焊接在外导体上。这种环耦合的方式存在一下问题,第一,我们在设计加工环的时候很难保证环的形状与仿真的时候达到一致,只能根据实际的形状进行调试谐振腔的耦合;第二,耦合环的焊接处随着时间的增长会发生形变,这会影响谐振腔的激励和耦合。因此设计能够便于制作和调试的谐振腔耦合环具有重要的意义。本实用新型的谐振腔微带耦合环通过仿真阶段的调试即可确定耦合环的形状大小,然后通过机械加工符合需要的耦合环,保证了耦合环性能的稳定性和一致性,同时,这种精确加工的谐振腔耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠。 | ||
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【主权项】:
1.一种谐振腔微带耦合环,包括共面微带地1、共面微带地2、微带线导带3、共面微带地过孔4、连接共面微带地和微带线倒带的环5、微带线的地6、介质基板7;所述谐振腔微带耦合环,其特征在于,微带形式的耦合环不需要手工制作,只需要通过前期仿真确定合适的尺寸即可通过机械加工制作,这有利于批量生产,且耦合环的一致性得到保证;同时这种机械加工的耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠;另外,共面微带地上均匀分布有多个共面微带过地孔,这有利于耦合环实际使用中电气连接的稳定。
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