[实用新型]一种用于树苗的RFID电子标签有效
| 申请号： | 201820132655.8 | 申请日： | 2018-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN207924717U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 唐爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市大唐宏信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于树苗的RFID电子标签，所述用于树苗的RFID电子标签包括：RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环、天线线圈和包覆层，其中：RFID标签芯片设置在芯片壳体内部，芯片壳体的顶端设置有天线接口，弧线状磁环通过天线接口与RFID标签芯片连接，弧线状磁环与芯片壳体互相垂直，天线线圈分为两部分分别缠绕在弧线状磁环的两侧，两部分天线线圈通过导线连接；包覆层将RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环和天线线圈封装成一体，避免RFID电子标签受到植物的挤压而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 弧线状 磁环 天线接口 天线线圈 芯片壳体 树苗 包覆层 本实用新型 导线连接 顶端设置 互相垂直 体内部 芯片壳 封装 缠绕 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种用于树苗的RFID电子标签，其特征在于，包括：RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环、天线线圈和包覆层，其中：RFID标签芯片设置在芯片壳体内部，芯片壳体的顶端设置有天线接口，弧线状磁环通过天线接口与RFID标签芯片连接，弧线状磁环与芯片壳体互相垂直，天线线圈分为两部分分别缠绕在弧线状磁环的两侧，两部分天线线圈通过导线连接；包覆层将RFID标签芯片、芯片壳体、天线接口、弧线状磁环和天线线圈封装成一体，避免RFID电子标签受到植物的挤压而失效。
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