[实用新型]一种多杯型支架内置IC的灯珠有效
| 申请号： | 201820137052.7 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207896088U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;谢良明 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多杯型支架内置IC的灯珠，包括多杯型支架，所述多杯型支架包括第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯，所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯的底部安装有金属焊盘，在金属焊盘表面安装有LED芯片，金属焊盘表面安装有IC芯片，所述IC芯片通过导线与LED芯片连接。本实用新型减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用。 | ||
| 搜索关键词： | 凹型碗 杯型支架 金属焊盘 本实用新型 表面安装 灯珠 内置 多颗LED 多色 幻彩 | ||
【主权项】：
1.一种多杯型支架内置IC的灯珠，包括多杯型支架（1），其特征在于，所述多杯型支架（1）包括第一凹型碗杯（6）、第二凹型碗杯（7）和第三凹型碗杯（8），所述第一凹型碗杯（6）、第二凹型碗杯（7）和第三凹型碗杯（8）的底部安装有金属焊盘（5），金属焊盘（5）表面安装有LED芯片（2），金属焊盘（5）表面安装有IC芯片（10），所述IC芯片（10）通过导线（9）与LED芯片（2）连接。
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