[实用新型]电子元器件中塑壳的密封机构有效
| 申请号： | 201820140231.6 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207744255U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱蔚;黄国华;胡余平;陶锋烨 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314001 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件中塑壳的密封机构，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。本电子元器件中塑壳的密封机构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 塑壳 电子元器件 密封机构 内嵌 定位座 胶圈 嵌圈 机械技术领域 芯片 本实用新型 紧配合连接 密封胶填充 上端开口 凹入的 端口处 胶圈套 密封胶 紧压 空腔 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江嘉康电子股份有限公司，未经浙江嘉康电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820140231.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型镁合金压铸箱
- 下一篇：一种壳体结构
