[实用新型]灌胶型传感器

摘要

本实用新型提供了一种灌胶型传感器，属于传感器领域。它解决了现有传感器设计不合理，可靠性低的问题。本灌胶型传感器包括上端敞口的下壳体，以及与下壳体相互配合且能够将下壳体的敞口封闭的上盖，在上盖下表面设有伸入至下壳体内的圆环部且所述的圆环部外壁与下壳体的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一，在上盖上设有与所述的环形灌胶腔室一连通的灌胶孔，在上盖的中心设有贯穿上盖厚度方向的导线孔一，在上盖上还设有从上盖外缘延伸至上盖中心并与所述导线孔一连通的导线孔二，导线从导线孔二伸入至导线孔一内并与下壳体内的芯片连接。本灌胶型传感器可靠性高，测试数据方面具有了可比性。

主权项

1.灌胶型传感器，其特征在于，本传感器包括上端敞口的下壳体(1)，以及与下壳体(1)相互配合且能够将下壳体(1)的敞口封闭的上盖(2)，在上盖(2)下表面设有伸入至下壳体(1)内的圆环部(2a)且所述的圆环部(2a)外壁与下壳体(1)的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一(3)，在上盖(2)上设有与所述的环形灌胶腔室一(3)连通的灌胶孔(4)，在上盖(2)的中心设有贯穿上盖(2)厚度方向的导线孔一(5)，在上盖(2)上还设有从上盖(2)外缘延伸至上盖(2)中心并与所述导线孔一(5)连通的导线孔二(6)，所述的导线孔一(5)孔壁上设有溢胶槽(7)，在圆环部(2a)上设有能够将环形灌胶腔室一(3)与下壳体(1)内部导通的连通结构，导线(8a)从导线孔二(6)伸入至导线孔一(5)内并与下壳体(1)内的芯片(8)连接，在环形灌胶腔室一(3)，所述的环形灌胶腔室一(3)和下壳体(1)内分别设有灌封胶(9)。