[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820144307.2 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207834262U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 姜炳州;金东旻 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，其使得排出线的个数最小化，并在一个排出线上处理曾分散在多个排出线被处理的流体排出，从而可以提高工艺的有效性，减少费用，缩小设置空间，并且易于维护管理。用于实现所述目的的本实用新型的基板处理装置包括：腔室，其收容基板并执行基板处理工艺；流体供给部，其连接于所述腔室，将工艺流体供给到所述腔室内部；一个排出线，其连接于所述腔室，将超临界混合物从所述腔室内部排出，所述排出线包括对从所述腔室排出的流体的压力进行调节的空气调节器，气动调节器连接于所述空气调节器，对供给到所述空气调节器的空气量进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 腔室 出线 空气调节器 基板处理装置 排出 本实用新型 腔室内部 流体 超临界混合物 流体供给部 气动调节器 工艺流体 基板处理 设置空间 收容基板 维护管理 空气量 最小化 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，其收容基板并执行基板处理工艺；一个排出线，其连接于所述腔室，将工艺完成流体从所述腔室内部排出，所述排出线包括空气调节器，空气调节器对从所述腔室排出的工艺完成流体的流量和压力进行调节，气动调节器连接于所述空气调节器，对供给到所述空气调节器的空气量进行调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
