[实用新型]一种具有高散热性的计算机主机箱有效
申请号: | 201820147520.9 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN208607571U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 王松 | 申请(专利权)人: | 惠州市世汇科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516001 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有高散热性的计算机主机箱,包括机箱主体和活动盖,结构架上方设有活动盖,活动盖活动连接在机箱主体上,机箱主体内部设有结构架,结构架焊接设置在机箱主体内,结构架下方设有压缩机,压缩机固定连接在结构架上。该种具有高散热性的计算机主机箱,通过设有通风管道,通风管道数量为四个,且每个通风管道均对应一个计算机硬件,抽气风机设置在硬件机箱的正中间,相比之下,此种设计可以针对性的对硬件机箱进行散热,使得硬件一直处在最佳的工作状态,同时,导流板起到导流的作用,抽气风机将硬件机箱的气体抽出,使得机箱内部整体的空气流动性增大。 | ||
搜索关键词: | 结构架 计算机主机箱 高散热性 通风管道 硬件机箱 活动盖 抽气风机 机箱主体 压缩机 在机 本实用新型 计算机硬件 空气流动性 活动连接 机箱内部 导流板 散热 导流 焊接 抽出 | ||
【主权项】:
1.一种具有高散热性的计算机主机箱,包括机箱主体(1)和活动盖(2),其特征在于:所述机箱主体(1)内部设有结构架(103),所述结构架(103)上方设有活动盖(2),所述活动盖(2)活动连接在机箱主体(1)上,所述结构架(103)焊接设置在机箱主体(1)内,所述结构架(103)下方设有压缩机(3),所述压缩机(3)固定连接在结构架(103)上,所述结构架(103)后方设有静音风扇(4),所述静音风扇(4)转动连接在结构架(103)上,所述结构架(103)中部设有硬件机箱(6),所述硬件机箱(6)固定连接在结构架(103)内,所述硬件机箱(6)右侧设有导流板(5),所述导流板(5)固定连接在硬件机箱(6)上,所述机箱主体(1)内部设有离子发生器(7),是离子发生器(7)固定连接在机箱主体(1)内,所述机箱主体(1)表面设有防静电涂层(8),所述防静电涂层(8)紧密贴合在机箱主体(1)上,所述机箱主体(1)后方左侧设有外设接口(101),所述外设接口(101)嵌入设置在机箱主体(1)上,所述机箱主体(1)后方左侧设有电源接口(102),所述电源接口(102)嵌入设置在机箱主体(1)上,所述电源接口(102)外部设有绝缘胶圈(104),所述绝缘胶圈(104)紧密贴合在电源接口(102)上,所述活动盖(2)上方设有滑盖把手(201),所述滑盖把手(201)固定连接在活动盖(2)上,所述压缩机(3)下方设有通风管道(301),所述通风管道(301)嵌入设置在压缩机(3)内,所述硬件机箱(6)左侧设有抽气风机(601),所述抽气风机(601)转动连接在硬件机箱(6)上。
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