[实用新型]对部件承载件的导电层结构进行蚀刻形成导体迹线的设备有效
| 申请号： | 201820149318.X | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN208273367U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 焦尔达诺·M·迪·格雷戈里奥;安妮·泰;侯团起 | 申请（专利权）人： | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供了一种用于对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体迹线的设备。该设备包括：真空蚀刻单元(110)，被配置成对所述导电层结构进行真空蚀刻；双流体蚀刻单元(120)，被配置成接着对所述导电层结构进行双流体蚀刻；蚀刻添加剂添加单元(130)，被配置成在双流体蚀刻期间添加蚀刻添加剂。利用上述设备，允许对导电层结构进行各向异性蚀刻和/或允许形成具有基本上规则的形状、特别是具有基本上竖向的侧壁的导体迹线，从而提高部件承载件诸如印刷电路板的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 导电层结构 导体迹线 承载件 双流体 蚀刻添加剂 真空蚀刻 配置 各向异性蚀刻 印刷电路板 设备提供 添加单元 侧壁 成对 竖向 | ||
【主权项】：
1.一种用于对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体迹线的设备(100)，其特征在于，所述设备包括：真空蚀刻单元(110)，被配置成对所述导电层结构进行真空蚀刻；双流体蚀刻单元(120)，被配置成接着对所述导电层结构进行双流体蚀刻；蚀刻添加剂添加单元(130)，被配置成在双流体蚀刻期间添加蚀刻添加剂。
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