[实用新型]一种解焊装置

摘要

本实用新型提供了一种解焊装置，所述解焊装置包括：承载台，用于放置电路板；获取单元，设置于承载台上方，用于获取元器件的待解焊区域信息，待解焊区域信息包括元器件的引脚位置信息；解焊单元，设置于承载台上，用于将待解焊区域处的焊料加热，并从待解焊区域清除焊料；移动单元，设置于承载台上，与解焊单元连接，用于移动解焊单元；取件单元，设置于承载台上，用于取下解除焊接后的元器件；控制单元，用于接收获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据待解焊区域信息控制移动单元、解焊单元及取件单元的工作状态。本实用新型提供的解焊装置能实现自动解焊，提高解焊效率，不易对元器件及电路板造成损坏，也不会对附近其他元器件造成影响。

主权项

1.一种解焊装置，用于将电路板上的元器件解除焊接；其特征在于，所述解焊装置包括：承载台，用于放置所述电路板；获取单元，设置于所述承载台上方，用于获取所述元器件的待解焊区域信息，所述待解焊区域信息包括所述元器件的引脚位置信息；解焊单元，设置于所述承载台上，用于将所述待解焊区域处的焊料加热，并从所述待解焊区域清除焊料，以解除焊接；移动单元，设置于所述承载台上，与所述解焊单元连接，用于移动所述解焊单元至所述待解焊区域；取件单元，设置于所述承载台上，用于取下解除焊接后的所述元器件；及，控制单元，与所述获取单元、所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元连接，用于接收所述获取单元所获取的待解焊区域信息，并根据所述待解焊区域信息控制所述移动单元、所述解焊单元及所述取件单元的工作状态。