[实用新型]电路板、成像装置及电子装置有效
| 申请号： | 201820159700.9 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207783287U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈秋英 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板、成像装置和电子装置。电路板包括基材和焊盘。焊盘设置在基材上。焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。第一焊盘部与第二焊盘部间隔。连接部位于第一焊盘部和第二焊盘部之间。连接部连接第一焊盘部和第二焊盘部。本实用新型实施方式的电路板、成像装置和电子装置中，电路板设置有由第一焊盘部、第二焊盘部和连接部形成的焊盘，焊盘内可形成有排气路径，在电器件过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘，使得电器件焊接时不容易形成虚焊，提高了电器件和电路板的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘部 电路板 焊盘 成像装置 电子装置 电器件 本实用新型 排气路径 基材 接触效果 连接部位 焊接处 回流焊 良率 排出 虚焊 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基材；和设置在所述基材上的焊盘，所述焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部间隔，所述连接部位于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间，所述连接部连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
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