[实用新型]一种回转窑用高强低导复合砖有效
| 申请号： | 201820161896.5 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207963463U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王峰裕;占华生;马淑龙;高长贺 | 申请（专利权）人： | 通达耐火技术股份有限公司;巩义通达中原耐火技术有限公司 |
| 主分类号： | F27B7/20 | 分类号： | F27B7/20;F27D1/08 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 王普玉 |
| 地址： | 100035 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种回转窑用高强低导复合砖，属于耐火材料技术领域。复合砖包括重质层用砖、高温粘接剂和轻质层隔热层用砖。重质层用砖在轻质层隔热层用砖的上方，并通过高温粘接剂连接，重质层用砖与轻质层隔热层用砖连接为子母扣形结构。优点在于，生产工艺简单，成品率高，而且隔热效果好；整体结构强度较高，冷态和高温强度能够达到25MPa，并且具有一定的弹性，可以长期使用于水泥、危废以及石灰窑回转窑等动态窑炉上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合砖 隔热层 回转窑 轻质层 质层 高温粘接剂 耐火材料技术 隔热效果 石灰窑 成品率 子母扣 冷态 窑炉 生产工艺 水泥 | ||
【主权项】：
1.一种回转窑用高强低导复合砖，其特征在于，包括重质层用砖(1)、高温粘接剂(2)和轻质层隔热层用砖(3)；重质层用砖(1)在轻质层隔热层用砖(3)的上方，并通过高温粘接剂(2)连接，重质层用砖(1)与轻质层隔热层用砖(3)连接为子母扣形结构。
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