[实用新型]贴片式三极管封装结构有效
| 申请号： | 201820166907.9 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207883674U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 潘静静 | 申请（专利权）人： | 河南新静亚米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人： | 陈亚秋 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市金水*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型为贴片式三极管封装结构，壳体内设有与三极管本体相对应的凹槽，三极管本体安装在凹槽内；壳体的上部设有散热板，壳体的下部设有陶瓷板；扣板对壳体和陶瓷板进行扣合；散热板连接到壳体顶部。通过卡扣式的结构对壳体、三极管本体、陶瓷板进行扣装，在保证封装质量的同时可以起到一定的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 陶瓷板 贴片式三极管 封装结构 散热板 对壳 壳体 本实用新型 壳体顶部 散热效果 卡扣式 扣板 扣装 封装 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.贴片式三极管封装结构，它包括三极管本体、壳体、散热板、扣板、陶瓷板，其特征在于：所述的壳体内设有与三极管本体相对应的凹槽，所述的三极管本体安装在凹槽内；壳体的上部设有散热板，壳体的下部设有陶瓷板；所述的扣板对壳体和陶瓷板进行扣合；散热板连接到壳体顶部。
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