[实用新型]一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体

摘要

本实用新型公开了一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，属于敏感元器件技术领域。本实用新型包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述烧结底座具有凸台结构，所述凸台底面面积与所述芯片的底面面积差值在±8mm2内，所述芯片通过粘胶的方式固定于凸台上。相对于采用普通烧结底座的压力芯体，本实用新型解决如下技术问题：①通过粘胶的方式将芯片固定于烧结底座上，避免多余的胶溢出到芯片四周，提高芯片性能；②使得芯片受力均匀，提高传感器输出精度。

主权项

1.一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在‑8mm2～+8mm2内，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上。