[实用新型]一种用于IC芯片的电路板散热装置有效
| 申请号： | 201820171277.4 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207783292U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;孟德首;徐陈爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于IC芯片的电路板散热装置，包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。以此结构设计，能够通过IC焊盘的设置，利用空气对流的作用，及时快速的将热量导出，以此有效提升大功率的IC芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导热 散热装置 散热孔 上表面 锡膏层 通孔 焊接 电路板上表面 本实用新型 间隔设置 紧密贴合 空气对流 散热效率 上下贯通 位置处 纵横交错 导出 均布 铺设 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种用于IC芯片的电路板散热装置，其特征在于：包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。
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