[实用新型]SOP-8封装引线框架有效
| 申请号： | 201820172274.2 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN207883687U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种SOP‑8封装引线框架，其包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。本实用新型提出的SOP‑8封装引线框架可使框架与塑封料之间的结合力更大，有效避免了分层现象，提高了集成电路的可靠性与产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装引线框架 封装单元 框架主体 中间引脚 基岛 本实用新型 封装条 分层现象 工艺槽 结合力 内引脚 塑封料 外引脚 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种SOP‑8封装引线框架，其特征在于，包括框架主体、结构单元、封装条和封装单元；所述框架主体内设置有若干个所述结构单元，且两个所述结构单元之间设置有所述封装条；所述封装单元设置在所述结构单元上，所述封装单元上设置有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚；所述基岛通过所述中间引脚与所述框架主体连接；所述基岛靠近所述中间引脚的一侧设置有工艺槽。
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