[实用新型]一种异方性导电胶邦定装置有效
申请号: | 201820172574.0 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207993816U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 李培新 | 申请(专利权)人: | 东莞市镇曜电子塑胶制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 511340 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种异方性导电胶邦定装置,包括主放置板,所述主放置板的顶端设置有固定立柱,所述主放置板的顶端表面设置有放置凹槽,所述固定立柱与放置凹槽通过卡槽卡合固定连接,所述主放置板的内侧通过贯穿连接设置有固定器,所述固定器的端部相对于放置凹槽的内侧设置有固定器连接头;本实用新型中设计的固定器可以将原有不可拆卸式的连接方式进行改变,使得在保证连接稳固的基础上进行简单的拆卸分离,当现有的绑定器无法满足生产需求时,直接通过更换进行进行操作,无需将整个机器进行更换,操作起来十分的简单方便,同时在后期维修时,拆卸之后的空间较大,使得维修的难度大大的降低,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 放置板 固定器 放置凹槽 异方性导电胶 本实用新型 固定立柱 拆卸 不可拆卸式 顶端表面 顶端设置 工作效率 连接方式 连接设置 连接稳固 生产需求 绑定器 卡槽卡 连接头 维修 贯穿 保证 | ||
【主权项】:
1.一种异方性导电胶邦定装置,包括主放置板(4),其特征在于:所述主放置板(4)的顶端设置有固定立柱(2),所述主放置板(4)的顶端表面设置有放置凹槽(15),所述固定立柱(2)与放置凹槽(15)通过卡槽卡合固定连接,所述主放置板(4)的内侧通过贯穿连接设置有固定器(14),所述固定器(14)的端部相对于放置凹槽(15)的内侧设置有固定器连接头(17),所述固定器连接头(17)的后端相对于主放置板(4)的内部设置有内置固定板(19),所述固定器连接头(17)与内置固定板(19)的连接处设置有伸缩弹簧(18),所述固定立柱(2)的一侧表面设置有固定立柱连接卡槽(16),所述固定器连接头(17)与固定立柱连接卡槽(16)通过卡槽卡合固定连接,所述固定立柱(2)的顶端通过焊接固定设置有支撑横杆(1),所述支撑横杆(1)的顶端表面通过焊接固定设置有操作按钮(13),所述操作按钮(13)的一侧设置有标识条(12),所述标识条(12)的一侧设置有显示屏(11),所述显示屏(11)的顶端表面通过螺栓固定设置有警示灯(10),所述支撑横杆(1)的底端中点处通过螺栓固定设置有邦定器(8),所述固定立柱(2)的内侧相对于主放置板(4)的顶端设置有工作滑轨(3),所述工作滑轨(3)的内侧设置有伸缩板(21),所述伸缩板(21)的两侧相对于工作滑轨(3)的内侧表面设置有若干个连接限位块(20),所述工作滑轨(3)的内侧相对于连接限位块(20)的对立面设置有卡槽,所述连接限位块(20)与卡槽通过镶嵌固定连接,所述工作滑轨(3)的顶端通过螺栓固定设置有固定凹槽板(9),所述主放置板(4)的底端表面通过螺栓固定设置有支撑柱(5),所述支撑柱(5)的底端设置有底脚(6),所述支撑柱(5)的内侧设置有内置支撑柱(7),所述警示灯(10)和显示屏(11)与外部电源电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造