[实用新型]一种具有耐高压结构的单层线路板有效
| 申请号： | 201820173428.X | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN207854269U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 林卫权;沈小东;毛立成 | 申请（专利权）人： | 杭州升达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 肖承云 |
| 地址： | 311324 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品配件领域，特别涉及一种具有耐高压结构的单层线路板，其包括常压区域和高压区域，所述的高压区域包括绝缘板及附于所述的绝缘板上的铜箔导线，所述的铜箔导线连接用于焊接电子元器件的焊接盘，所述的铜箔导线之间的绝缘板上具有槽孔。本实用新型的有益效果为：与现有技术相比，本实用新型在线路板的高压区域的铜箔导线设置槽孔可以有效提高铜箔导线之间的耐高压值；该技术方案不需要增加的额外原材料，工艺较为简单，不会带来另外的环保问题，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔导线 高压区域 绝缘板 耐高压 本实用新型 线路板 单层 焊接电子元器件 电子产品配件 环保问题 焊接盘 设置槽 槽孔 常压 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有耐高压结构的单层线路板，其特征在于，其包括常压区域和高压区域，所述的高压区域包括绝缘板及附于所述的绝缘板上的铜箔导线，所述的铜箔导线连接用于焊接电子元器件的焊接盘，所述的铜箔导线之间的绝缘板上具有槽孔。
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