[实用新型]智能手机外壳有效
| 申请号： | 201820175749.3 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN207820008U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 曾云;何德虎 | 申请（专利权）人： | 苏州合力通模具有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人： | 梁美珠 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其中所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。本实用新型设计前面导流坑做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳晶粒细小，面要平整不凸。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳本体 智能手机 导流 本实用新型 对称设置 手机外壳 晶粒 工作带 矩形状 台阶状 圆弧状 进口 平整 | ||
【主权项】：
1.一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其特征在于：所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。
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