[实用新型]一种具有阻焊膜的印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201820179393.0 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN208063545U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 林卫权;沈小东;方桂玉 申请(专利权)人: 杭州升达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 代理人: 肖承云
地址: 311324 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于电子产品领域,特别涉及一种具有阻焊膜的印刷线路板,包括绝缘基板,附于所述绝缘基板上的铜箔导线,与所述的铜箔导线连接的焊盘,所述的铜箔导线上具有阻焊膜,所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用,防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分,并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀;进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖,可以方便准确的进行焊接操作。采用本实用新型技术得到的具有阻焊膜的印刷线路板的有点为绝缘好、防潮性能高、耐锡焊,所得到产品质量性能可靠。
搜索关键词: 阻焊膜 印刷线路板 铜箔导线 焊盘 锡焊 焊料 绝缘基板 产品质量性能 电子产品领域 本实用新型 防潮性能高 永久保护膜 导体 电路基板 电子部件 防止电路 焊接操作 焊接元件 湿气腐蚀 印刷线路 绝缘 粘附 氧气 暴露 覆盖
【主权项】:
1.一种具有阻焊膜的印刷线路板,包括绝缘基板,附于所述绝缘基板上的铜箔导线,与所述的铜箔导线连接的焊盘,其特征在于所述的铜箔导线上具有阻焊膜,所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。
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