[实用新型]一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201820183050.1 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207869068U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 文玉霞;张盼;赵岷江;黄国瑞;沈俊男;周強 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32;H03B1/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖、石英晶体和陶瓷基座，所述的陶瓷基座由陶瓷框型件墙壁和陶瓷基板组成，该陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边，所述的陶瓷框型件墙壁呈矩形框架结构，该陶瓷框型件墙壁的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽，所述的凹槽内安装有与陶瓷上盖相连的玻璃胶，所述的陶瓷基座内设置有电极部，该电极部通过导电银胶与石英晶体相连。本实用新型能够克服小型化的玻璃胶封装产品面临封合强度不够的问题，同时减少玻璃胶内溢到陶基座的问题，改善小型化玻璃胶封装的石英晶体谐振器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃胶 框型 石英晶体谐振器 陶瓷基座 陶瓷 墙壁 本实用新型 增强型玻璃 石英晶体 陶瓷基板 陶瓷上盖 电极部 胶封装 矩形框架结构 边缘布置 导电银胶 封装产品 圈凹槽 上端 封合 封装 | ||
【主权项】：
1.一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖(1)、石英晶体(6)和陶瓷基座(9)，其特征在于：所述的陶瓷基座(9)由陶瓷框型件墙壁(3)和陶瓷基板(4)组成，该陶瓷框型件墙壁(3)设置在陶瓷基板(4)的周边，所述的陶瓷框型件墙壁(3)呈矩形框架结构，该陶瓷框型件墙壁(3)的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽(5)，所述的凹槽(5)内安装有与陶瓷上盖(1)相连的玻璃胶(2)，所述的陶瓷基座(9)内设置有电极部(10)，该电极部(10)通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连。
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