[实用新型]一种耐高温电路板有效

专利信息
申请号: 201820194338.9 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN207835916U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 陶荣方 申请(专利权)人: 梅州市山美电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的上表面固定设置有元器件,所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面,所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片,所述导热片的一端通过散热树脂粘接固定设置在元器件的上表面,所述导热片的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环;电路板的散热结构进行重新的优化,在使用时电路板单边元器件产生的热量可以传导到电路板的另一边进行散热,在电路板运行时极大的增大了电路板的散热面积,能够更有效的对电路板自身进行散热,延长了电路板的使用寿命。
搜索关键词: 电路板 元器件 固定设置 上表面 导热片 散热树脂 散热 电路板本体 耐高温电路板 焊锡焊接 散热结构 使用寿命 粘接固定 固定环 耐高温 运行时 传导 涂抹 压铸 电路 优化
【主权项】:
1.一种耐高温电路板,包括电路板本体(2),其特征在于:所述电路板本体(2)的上表面固定设置有元器件(1),所述元器件(1)通过焊锡焊接固定设置在元器件(1)的上表面,所述元器件(1)的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂(8)所述散热树脂(8)的上表面固定设置有导热片(5),所述导热片(5)的一端通过散热树脂(8)粘接固定设置在元器件(1)的上表面,所述导热片(5)的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环(6),所述导热片固定环(6)与导热片(5)为一体化结构,所述电路板本体(2)的上表面贯穿设置有通孔,所述通孔的内部贯穿设置有导热柱(4),所述导热柱(4)通过螺栓固定设置在电路板本体(2)的上表面,且所述导热柱(4)的另一端贯穿电路板本体(2)的上表面到达电路板本体(2)的下表面,所述导热柱(4)的顶端通过螺纹固定设置有导热片(5),所述电路板本体(2)的表面贯穿设置有固定孔,所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓(3),所述固定螺栓(3)的一端外表面固定设置有减震弹簧(7),所述电路板本体(2)的下方固定设置有机体(11),所述电路板本体(2)通过固定螺栓(3)固定设置在机体(11)的上表面,所述减震弹簧(7)的上表面与电路板本体(2)的下表面接触,所述减震弹簧(7)的下端与机体(11)的上表面接触,所述电路板本体(2)的下端表面固定设置有隔热层(9),所述隔热层(9)的一侧表面与电路板本体(2)的侧面相接触,所述隔热层(9)的另一面固定设置有除静电层(10),所述除静电层(10)的下方固定设置有散热翅片(12),所述散热翅片(12)的四角通过焊接与导热柱(4)的下端顶端相连接,所述散热翅片(12)的一侧固定设置有散热风机(13),所述散热风机(13)的底端通过螺栓固定设置在机体(11)的上表面。
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