[实用新型]一种硅胶结构LED芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种硅胶结构LED芯片封装装置，包括机床、加热箱、自动注入机、支撑座、封装模具、金属架、模具台、冷却器，所述机床上方设置有所述支撑座，所述支撑座上方设置有所述加热箱，所述加热箱上设置有温度传感器，所述加热箱一端设置有所述自动注入机，所述自动注入机上设置有定位器，所述加热箱上方设置有注料斗，所述自动注入机下方设置有所述封装模具，所述封装模具上设置有所述金属架，所述金属架上设置有注入口，所述金属架两端设置有定位杆，所述金属架内部设置有容置台，所述容置台下方设置有凹槽。有益效果在于：本实用新型结构简单，使用方便，硅胶注入方便，无需外罩，定位准确，操作简便，工序简化，降低成本，冷却效率高。

主权项

1.一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：包括机床、加热箱、自动注入机、支撑座、封装模具、金属架、模具台、冷却器，所述机床上方设置有所述支撑座，所述支撑座上方设置有所述加热箱，所述加热箱上设置有温度传感器，所述加热箱一端设置有所述自动注入机，所述自动注入机上设置有定位器，所述加热箱上方设置有注料斗，所述自动注入机下方设置有所述封装模具，所述封装模具上设置有所述金属架，所述金属架上设置有注入口，所述金属架两端设置有定位杆，所述金属架内部设置有容置台，所述容置台下方设置有凹槽，所述凹槽一端设置有排气通道，所述金属架下方设置有所述模具台，所述模具台下方设置有所述冷却器。