[实用新型]一种陶瓷基板电路板有效
| 申请号： | 201820211920.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN207927016U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王关春 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部设置有钯银焊盘，所述钯银焊盘远离陶瓷基板的一侧设置有电路覆铜层，所述电路覆铜层远离钯银焊盘的一侧设置有抗氧化层，所述抗氧化层远离电路覆铜层的一侧设置有银光胶层，所述陶瓷基板的底部设置有隔热层，所述隔热层远离陶瓷基板的一侧设置有阻燃层。本实用新型通过陶瓷基板、钯银焊盘、电路覆铜层和抗氧化层进行配合，抗氧化层为金或镍材料制成，可有效提高陶瓷基板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在电路覆铜层上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高电路板的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 抗氧化层 覆铜层 电路 焊盘 钯银 电路板 隔热层 本实用新型 耐磨性 电镀工艺 顶部设置 抗氧化性 使用寿命 镍材料 阻燃层 附着 胶层 平整 配合 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的顶部设置有钯银焊盘(2)，所述钯银焊盘(2)远离陶瓷基板(1)的一侧设置有电路覆铜层(3)，所述电路覆铜层(3)远离钯银焊盘(2)的一侧设置有抗氧化层(4)，所述抗氧化层(4)远离电路覆铜层(3)的一侧设置有银光胶层(5)，所述陶瓷基板(1)的底部设置有隔热层(6)，所述隔热层(6)远离陶瓷基板(1)的一侧设置有阻燃层(7)。
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