[实用新型]一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备有效
申请号: | 201820212522.1 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN207966755U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 陈建忠;杨寄桃;周元才 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备,其中,封装盒包括:封装盒本体,所述封装盒本体顶部端面为平面,中部开设有电容收容槽,所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔,所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚垂直部分上端的引脚导流槽,所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。本实用新型提供的电解电容封装结构,使得电容引脚在穿过引脚穿透孔后,折弯所形成垂直部分的上端可固定在引脚导流槽内,以防止导向歪斜或受外力变形,省去了PCB板的制作,降低了电解电容封装结构的制作成本。 | ||
搜索关键词: | 引脚 电解电容 封装盒 封装结构 穿透孔 电容 导流槽 收容槽 本实用新型 电子设备 上端 连通 垂直 背离 电容引脚 顶部端面 固定电容 歪斜 可固定 折弯 制作 变形 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种电解电容封装盒,包括:封装盒本体,所述封装盒本体顶部端面为平面,中部开设有电容收容槽,其特征在于,所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔,所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽,所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。
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