[实用新型]一种热传导率测试装置有效

专利信息
申请号: 201820214475.4 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN208688996U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 欧阳华甫;吕永佳;李海波;刘盛进 申请(专利权)人: 东莞中子科学中心
主分类号: G01N25/18 分类号: G01N25/18
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 李小焦
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种热传导率测试装置。本申请的热传导率测试装置,包括可开合的密封腔体、抽真空组件、热传导率测试组件;热传导率测试时,热传导率测试组件放置于密封腔体内,抽真空组件通过开设在密封腔体壳体上的真空抽气口与密封腔体连接,用于密封腔体抽真空;热传导率测试组件包括绝热套,和设在绝热套内部的上下对称设置的两个导热铜盘,第一导热铜盘和第二导热铜盘之间形成待测样品容纳空腔;第一导热铜盘背面连接有电加热器,第二导热铜盘背面连接水冷管,第一导热铜盘和第二导热铜盘分别连接有温度传感器,电加热器通过固定在密封腔体壳体上的真空电极接口与外界的电源连接,两个温度传感器同样通过真空电极接口与外界的显示设备连接。
搜索关键词: 导热铜盘 热传导率 密封腔体 测试装置 测试组件 抽真空组件 温度传感器 电加热器 真空电极 绝热套 壳体 背面 上下对称设置 真空抽气口 待测样品 电源连接 容纳空腔 显示设备 抽真空 可开合 密封腔 水冷管 申请 体内 测试
【主权项】:
1.一种热传导率测试装置,其特征在于:包括可开合的密封腔体(1)、抽真空组件、热传导率测试组件(2);进行热传导率测试时,所述热传导率测试组件(2)放置于所述密封腔体(1)内,所述抽真空组件通过开设在所述密封腔体(1)壳体上的真空抽气口(11)与密封腔体(1)连接,用于给密封腔体(1)抽真空;所述热传导率测试组件(2)包括绝热套(21),和设置在绝热套(21)内部的上下对称设置的两个导热铜盘,第一导热铜盘(22)和第二导热铜盘(23)之间形成待测样品容纳空腔;所述第一导热铜盘(22)的背面连接有电加热器(24),第二导热铜盘(23)的背面固定连接水冷管(231),第一导热铜盘(22)和第二导热铜盘(23)分别连接有温度传感器,电加热器(24)通过固定在所述密封腔体(1)壳体上的真空电极接口(12)与外界的电源连接,两个温度传感器同样通过真空电极接口(12)与外界的显示设备连接。
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