[实用新型]一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机有效
申请号: | 201820217215.2 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN207932118U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 邓庆杰 | 申请(专利权)人: | 德清利维通讯科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B51/32;B65B57/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 313200 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型属于微波通讯领域,具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。本实用新型为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题,提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。包括电源模块,还包括:进料口,与封口机焊接,与控制模块电连接;封口机,与控制模块电连接;控制模块,与电源模块电连接;传感器模块,与控制模块电连接;气缸,与控制模块电连接,与封口机焊接;若干支撑柱,与封口机焊接;显示屏,与控制模块电连接;按键,与控制模块电连接;梳理装置,与控制模块电连接,与封口机焊接;封口机包括:外壳,与支撑柱焊接;加热板边框,与外壳焊接;冷却装置,与控制模块电连接,与外壳焊接。 | ||
搜索关键词: | 控制模块 电连接 封口机 焊接 封口装置 芯片包装 本实用新型 电源模块 支撑柱 微波通讯领域 传感器模块 边框 安全隐患 冷却装置 生产效率 梳理装置 智能 加热板 进料口 按键 气缸 显示屏 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机,包括电源模块,其特征在于,还包括:进料口,与封口机焊接,与控制模块电连接;封口机,与控制模块电连接;控制模块,与电源模块电连接;传感器模块,与控制模块电连接;气缸,与控制模块电连接,与封口机焊接;若干支撑柱,与封口机焊接;显示屏,与控制模块电连接;按键,与控制模块电连接;梳理装置,与控制模块电连接,与封口机焊接;封口机包括:外壳,与支撑柱焊接;加热板边框,与外壳焊接;冷却装置,与控制模块电连接,与外壳焊接;加热板,与加热板边框卡接;包装固定装置,与控制模块电连接,与外壳焊接。
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