[实用新型]一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机有效

专利信息
申请号: 201820217215.2 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN207932118U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 邓庆杰 申请(专利权)人: 德清利维通讯科技股份有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B51/32;B65B57/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 313200 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于微波通讯领域,具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。本实用新型为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题,提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。包括电源模块,还包括:进料口,与封口机焊接,与控制模块电连接;封口机,与控制模块电连接;控制模块,与电源模块电连接;传感器模块,与控制模块电连接;气缸,与控制模块电连接,与封口机焊接;若干支撑柱,与封口机焊接;显示屏,与控制模块电连接;按键,与控制模块电连接;梳理装置,与控制模块电连接,与封口机焊接;封口机包括:外壳,与支撑柱焊接;加热板边框,与外壳焊接;冷却装置,与控制模块电连接,与外壳焊接。
搜索关键词: 控制模块 电连接 封口机 焊接 封口装置 芯片包装 本实用新型 电源模块 支撑柱 微波通讯领域 传感器模块 边框 安全隐患 冷却装置 生产效率 梳理装置 智能 加热板 进料口 按键 气缸 显示屏
【主权项】:
1.一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机,包括电源模块,其特征在于,还包括:进料口,与封口机焊接,与控制模块电连接;封口机,与控制模块电连接;控制模块,与电源模块电连接;传感器模块,与控制模块电连接;气缸,与控制模块电连接,与封口机焊接;若干支撑柱,与封口机焊接;显示屏,与控制模块电连接;按键,与控制模块电连接;梳理装置,与控制模块电连接,与封口机焊接;封口机包括:外壳,与支撑柱焊接;加热板边框,与外壳焊接;冷却装置,与控制模块电连接,与外壳焊接;加热板,与加热板边框卡接;包装固定装置,与控制模块电连接,与外壳焊接。
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