[实用新型]混合印刷电路板

摘要

本申请公开了一种混合印刷电路板,其包括低频基板、高频基板和安装在低频基板上的单片微波集成电路晶粒，低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，第一高频基板和第二高频基板层压于第二低频基板的表面，且第一高频基板和第二高频基板之间设置有间隔，第一低频基板位于间隔中且层压于第二低频基板的所述表面，单片微波集成电路晶粒位于间隔中且安装于第一低频基板的一表面，第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一、第二辐射单元，第一、第二辐射单元分别与单片微波集成电路晶粒电连接。本申请提高了电路的功能复杂性，降低了成本，减少杂散电感，从而获得更好的工作带宽，提高系统的射频性能。

主权项

1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板、高频基板和单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒安装于所述低频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板层压于所述第二低频基板的一表面，且所述第一高频基板和第二高频基板之间设置有间隔，所述第一低频基板位于所述间隔中且层压于所述第二低频基板的所述表面，所述单片微波集成电路晶粒位于所述间隔中且安装于所述第一低频基板的一表面，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元分别与所述单片微波集成电路晶粒通过高频引线电连接；其中，所述第一、第二辐射单元的所述表面与所述单片微波集成电路晶粒的所述表面处于同一平面。