[实用新型]腔室的阀门结构、装载室以及半导体处理设备有效
| 申请号： | 201820219499.9 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207864663U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张大龙;栾剑峰;阚保国;刘家桦 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | F16K3/02 | 分类号： | F16K3/02;F16K3/314;F16K31/44;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种腔室的阀门结构、装载室和半导体设备，所述阀门结构包括：阀门，用于关闭或开启所述腔室的开口；驱动装置，用于驱动所述阀门在竖直平面内移动；所述阀门与驱动装置之间通过一传动组件连接。所述阀门结构可以降低腔室内受到颗粒污染的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 阀门结构 阀门 驱动装置 装载室 腔室 半导体处理设备 半导体设备 本实用新型 传动组件 颗粒污染 竖直平面 种腔室 开口 室内 驱动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种腔室的阀门结构，其特征在于，包括：阀门，用于关闭或开启所述腔室的开口；驱动装置，用于驱动所述阀门在竖直平面内移动；所述阀门与驱动装置之间通过一传动组件连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820219499.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型双层双门锁风卸灰阀锁风密封装置
- 下一篇：电磁式流量测控仪
