[实用新型]一种集成电子器件用的弹射装置有效

专利信息
申请号: 201820223177.1 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN207743215U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 陈伟 申请(专利权)人: 陈伟
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 代理人: 程春宝
地址: 350200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电子器件用的弹射装置,其结构包括封装座外壳、销栓孔、基板、元器件安装槽、减震底壳、散热板、散热孔、元器件、引脚、硅片、固定顶壳、销栓、弹射器,封装座外壳上设有销栓孔,封装座外壳上设有元器件安装槽,减震底壳顶端与基板顶端相贴合,散热板上设有散热孔,元器件底端与基板顶端相贴合,引脚嵌入安装于元器件安装槽上,本实用新型一种集成电子器件用的弹射装置,结构上设有弹射器,需要取出元器件时,将硅片和固定顶壳取下,再将两个弹射器的控制杆往中间移动,带动滑动扣板向中间滑动,使得弹射板的固定块没有被扣住,从而弹射弹簧推动弹射板将元器件推出,取出操作比较简单,保证了用户使用。
搜索关键词: 元器件 集成电子器件 元器件安装 弹射装置 弹射器 封装座 减震 本实用新型 基板顶端 弹射板 散热板 散热孔 销栓孔 硅片 底壳 顶壳 贴合 引脚 取出 弹射弹簧 滑动扣板 嵌入安装 用户使用 滑动 固定块 控制杆 底端 基板 扣住 取下 销栓 移动 保证
【主权项】:
1.一种集成电子器件用的弹射装置,其结构包括封装座外壳(1)、销栓孔(2)、基板(3)、元器件安装槽(4)、减震底壳(5)、散热板(6)、散热孔(7)、元器件(8)、引脚(9)、硅片(10)、固定顶壳(11)、销栓(12)、弹射器(13),所述封装座外壳(1)上设有销栓孔(2),所述封装座外壳(1)上设有元器件安装槽(4),所述减震底壳(5)顶端与基板(3)顶端相贴合,所述散热板(6)上设有散热孔(7),所述元器件(8)底端与基板(3)顶端相贴合,所述引脚(9)嵌入安装于元器件安装槽(4)上,所述元器件(8)顶端与硅片(10)底端相贴合,所述固定顶壳(11)与销栓(12)相焊接,所述弹射器(13)嵌入安装于基板(3)上,其特征在于:所述弹射器(13)包括弹射器外壳(1301)、弹簧架(1302)、弹射弹簧(1303)、中心柱(1304)、弹簧(1305)、滑动扣板(1306)、滑槽(1307)、定位滑柱(1308)、控制杆(1309)、固定块(1310)、弹射板(1311),所述弹簧架(1302)与弹射器外壳(1301)相焊接,所述弹簧架(1302)上设有弹射弹簧(1303),所述弹射弹簧(1303)嵌入安装于弹射板(1311)上,所述中心柱(1304)与弹簧架(1302)相焊接,所述中心柱(1304)上设有弹簧(1305),所述弹簧(1305)嵌入安装于滑动扣板(1306)上,所述滑动扣板(1306)上设有滑槽(1307),所述滑槽(1307)与定位滑柱(1308)采用过盈配合,所述控制杆(1309)与滑动扣板(1306)相焊接,所述固定块(1310)顶端与弹射板(1311)底端相贴合。
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