[实用新型]一种烧录打标系统有效
申请号: | 201820232711.5 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207503938U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 朱振毅;马青华;石浩峰 | 申请(专利权)人: | 达特电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200231 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了一种烧录打标系统。本实用新型中,该烧录打标系统包括:上位机、烧录器、激光打标器和运输通道;所述上位机分别与所述烧录器和激光打标器建立通信连接,所述运输通道连接在所述烧录器和所述激光打标器之间;所述烧录器用于烧录芯片;所述上位机控制所述烧录器将所述烧录完成的所述芯片放置到所述运输通道,并将所述芯片的烧录信息发送到所述激光打标器;所述运输通道将所述芯片运输到所述激光打标器;所述激光打标器利用激光信号将所述烧录信息刻录在所述芯片上。使得芯片烧录和芯片打标能够在一个工位上进行,方便将芯片的烧录信息记录下来用以后期追溯。 1 | ||
搜索关键词: | 烧录 激光打标器 烧录器 芯片 运输通道 打标系统 本实用新型 上位机 上位机控制 激光信号 建立通信 芯片放置 芯片加工 芯片烧录 打标 工位 刻录 追溯 运输 | ||
所述上位机分别与所述烧录器和激光打标器建立通信连接,所述运输通道连接在所述烧录器和所述激光打标器之间;
所述烧录器用于烧录芯片;
所述上位机控制所述烧录器将所述烧录完成的所述芯片放置到所述运输通道,并将所述芯片的烧录信息发送到所述激光打标器;
所述运输通道将所述芯片运输到所述激光打标器;
所述激光打标器利用激光信号将所述烧录信息刻录在所述芯片上。
2.根据权利要求1所述的烧录打标系统,其特征在于,所述烧录信息至少包括烧录口信息、烧录版本信息和烧录时间信息中的一个。3.根据权利要求1所述的烧录打标系统,其特征在于,所述激光打标器包括激光发生部和打标部,所述运输通道包括运输部、打标口和运输口;所述激光发生部和所述打标部固定连接,所述打标部的打标端口和所述打标口卡合连接;
其中,所述激光发生部用于产生所述激光信号,所述打标部用于利用所述激光信号将所述烧录信息刻录在所述芯片上,所述芯片放置在所述运输部上;
所述上位机控制所述运输部携带所述芯片在所述运输口和所述打标口之间往复运动。
4.根据权利要求3所述的烧录打标系统,其特征在于,所述打标部还包括保护罩和设置于所述保护罩的安全开关;所述保护罩为设置有开口侧的封闭结构,所述开口侧与所述安全开关连接,其中,若所述开口侧处于闭合状态,所述安全开关处于关闭状态;若所述开口侧处于打开的状态,所述安全开关被触发并发出提示并切断激光电源。
5.根据权利要求4所述的烧录打标系统,其特征在于,所述保护罩上设置有通孔,所述通孔与吸尘设备连接;所述打标部通过所述通孔排气至所述吸尘设备,或者,激光刻录之后通过所述通孔除渣至所述吸尘设备。
6.根据权利要求3所述的烧录打标系统,其特征在于,所述烧录器包括机械臂,所述运输部设置有不止一个的芯片吸头;所述上位机控制所述机械臂将烧录完成的所述芯片放置到所述芯片吸头,所述上位机控制所述运输部携带所述芯片运动到所述打标口。
7.根据权利要求6所述的烧录打标系统,其特征在于,所述芯片吸头通过螺接设置在所述运输部。8.根据权利要求6所述的烧录打标系统,其特征在于,所述烧录打标系统还包括芯片收取部;所述上位机控制所述机械臂将完成刻录的所述芯片放置到所述芯片收取部。
9.根据权利要求6所述的烧录打标系统,其特征在于,所述运输通道还包括与所述运输部连接的驱动电机;所述驱动电机用于驱动所述运输部在所述运输口和所述打标口之间往复运动。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达特电子(上海)有限公司,未经达特电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造