[实用新型]一种LED焊盘结构及背光结构有效
| 申请号： | 201820235668.8 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207976676U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭文;周福新;周德文 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED焊盘结构及背光结构，所述LED焊盘结构包括FPC线路板和LED，所述FPC线路板的线路层上设有对应安装LED的焊盘，所述焊盘外端插孔对应连接所述LED引脚，所述焊盘包括大焊盘和小焊盘，在所述大焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述大焊盘分割成若干尺寸相当的区域。本实用新型通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 大焊盘 插孔 本实用新型 背光结构 隔离层 背光 发光效果 熔融状态 线路层 小焊盘 分割 外端 锡膏 整块 焊接 融化 隔离 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED焊盘结构，包括FPC线路板和LED，所述FPC线路板的线路层上设有对应安装LED的焊盘，所述焊盘外端插孔对应连接所述LED引脚，其特征在于，所述焊盘包括大焊盘和小焊盘，在所述大焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述大焊盘分割成若干尺寸相当的区域。
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