[实用新型]一种LED封装基底

摘要

本实用新型公开了一种LED封装基底，包括热沉基座，所述热沉基座两侧设有模座，所述热沉基座顶部安装有两组轴承座，两组所述轴承座之间通过导轴连接有滚筒，所述轴承座和滚筒之间还连接有定位螺栓，所述滚筒上安装有热沉顶座，所述模座两侧连接有第一引脚片，所述第一引脚片另一侧铰接有第二引脚片，所述第二引脚片内滑动安装有第三引脚片，所述第三引脚片通过螺栓固定连接于第二引脚片，本实用新型可以使得热沉顶座调节角度方便，使得内部芯片角度可以调节，方便实用安装；引脚结构采用第一引脚片和第二引脚片铰接方式，第三引脚片在第二引脚片内滑动连接，使得引脚结构的长度和角度均可以调节，调节安装方便。

主权项

1.一种LED封装基底，包括热沉基座(1)，其特征在于：所述热沉基座(1)两侧设有模座(2)，所述热沉基座(1)顶部安装有两组轴承座(3)，两组所述轴承座(3)之间通过导轴(11)连接有滚筒(4)，所述轴承座(3)和滚筒(4)之间还连接有定位螺栓(12)，所述滚筒(4)上安装有热沉顶座(5)，所述热沉顶座(5)顶部开设有芯片槽(6)，所述模座(2)两侧连接有第一引脚片(7)，所述第一引脚片(7)另一侧铰接有第二引脚片(9)，所述第二引脚片(9)内滑动安装有第三引脚片(10)，所述第三引脚片(10)通过螺栓(13)固定连接于第二引脚片(9)。