[实用新型]一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯有效
| 申请号： | 201820241186.3 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207990243U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张丽君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压大于5V的高压芯片，所述低压芯片为导通电压小于5V的低压芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。本实用新型还公开了一种球泡灯，包括灯头、灯罩和灯芯，还包括上述的基于LED芯片的灯丝。本实用新型采用了一种基于高压LED芯片的灯丝，通过改变灯丝中LED芯片的型号、数量及排列方式，使灯丝安装更加快捷，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增强了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 灯丝 高压芯片 本实用新型 低压芯片 导通电压 基板 高压LED芯片 灯丝生产 封装胶体 排列方式 生产效率 直线排布 灯罩 键合线 良品率 球泡灯 灯头 包覆 灯芯 种球 生产成本 串联 发光 | ||
【主权项】：
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。
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