[实用新型]一种LED灯珠有效
| 申请号： | 201820251085.4 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN208256721U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 唐勇 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠。该灯珠采用导电弹片和卡钩的设计，在将LED灯珠安装到PCB板上时，无需焊接，可以直接通过PCB板上与卡扣对应的槽口进行卡接，槽口还起到一个定位的作用，卡接完成后，LED灯珠底部的导电弹片与PCB板接触，同时，其被挤压，产生一个弹力势能，使得导电弹片与PCB板上的电路连接点紧密接触，实现电流导通，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 导电弹片 槽口 卡接 本实用新型 电路连接点 安装方便 弹力势能 电流导通 灯珠 卡钩 卡扣 焊接 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：上表面具有下凹腔体的支架外壳；设置在所述腔体内，且相互独立的第一导电片和第二导电片；设置在所述第一导电片上的红光发光芯片；所述红光发光芯片的正极与第一导电片相连接，所述红光发光芯片的负极与第二导导电片相连接；设置在所述腔体内，将所述红光发光芯片全部包裹的胶体；设置在所述支架外壳内，与所述第一导电片和第二导电片相对应的通孔，所述通孔内设有导电物质；设置在所述支架外壳底部，与所述通孔内的导电物质相连接的两个导电弹片；以及设置在所述支架外壳底部四个顶角处，用于与PCB板卡接固定的卡钩。
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