[实用新型]一种硅晶片的清洗工件

摘要

本实用新型公开了一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘。本实用新型中，采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质。

主权项

1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与旋转轴(3)的连接处焊接有U型架(15)，且U型架(15)与旋转轴(3)的连接处设置有第二轴承(16)。