[实用新型]陶瓷天线馈入孔绝缘结构

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线、一导电层组及一介质层组；将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠后，于第一天线的第三通孔、第二通孔、第一通孔，第二天线的第四通孔中配置有导电层组的第一导电层、第二导电层及第三导电层与介质层组的第一介质层、第二介质层及第三介质层，使第一天线的第一馈入组件、第二天线的第二馈入组件及第三天线的第三馈入组件的馈入路径达到如铜轴电缆线所具有的50欧姆的阻抗特性，使天线不会失配，确保天线原本的接收效能。

主权项

1.一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上具有贯穿该第一基体、该第一辐射金属层及该接地金属层的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，于该第一天线上具有一第一馈入组件，该第一馈入组件与该第一辐射金属层电性连接后，再穿过该第一基体的该第三通孔，该第一馈入组件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上具有贯穿该第二基体、该第二辐射金属层的一第四通孔及一第五通孔，该第四通孔及该第五通孔对应该第一基体的第一通孔及该第二通孔，该第二天线具有一第二馈入组件，该第二馈入组件与该第二辐射金属层电性连接后，再穿过该第五通孔与该第一基体的第二通孔，该第二馈入组件再穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上具有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的第六通孔，该第六通孔对应该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第六通孔、该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一导电层组，是由一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层组成，该第一导电层设置于该第一基体的第一通孔及该第二基体的第四通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第二导电层设置于该第一基体的第二通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第三导电层设置于该第三通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；一介质层组，是由一第一介质层、一第二介质层及一第三介质层组成，该第一介质层配置于该第一导电层中，该第一介质层具有一第一穿孔，该第一穿孔供该第三馈入组件穿过，该第二介质层配置于该第二导电层中，该第二介质层具有一第二穿孔，该第二穿孔供该第二馈入组件穿过，该第三介质层配置于该第三导电层中，该第三介质层具有一第三穿孔，该第三穿孔供该第一馈入组件穿过；其中，以该介质层组配置于该导电层组与该第一馈入组件、该第二馈入组件及该第三馈入组件之间，以形成具有铜轴电缆的特性。