[实用新型]气嘴组件及晶圆盒承载装置有效
申请号: | 201820256841.2 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN207966953U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;古伊钧 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘国伟;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种气嘴组件及包含所述气嘴组件的晶圆盒承载装置。气嘴组件包含固定件、连接件及弹性件。固定件具有相互连通的第一开口及第二开口,且其与固定件内部的容置槽相连通。连接件包含有止挡部及连接部,连接件的部份设置于容置槽中,止挡部用以限制连接件仅能相对固定件于轴向移动。连接部具有贯穿的连通孔。弹性件的部份设置于容置槽,弹性件的抵压部对应抵顶连接件的止挡部,弹性件包含有与连通孔相互连通的穿孔。当晶圆盒固定设置于晶圆盒承载平台时,外露于第一开口的连接部能被晶圆盒抵压,而使弹性件的对应产生弹性回复力,并使连接部紧密地与晶圆盒的气体输入结构相互连接。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 弹性件 连接件 气嘴组件 固定件 容置槽 止挡部 开口 承载装置 连通孔 连通 弹性回复力 承载平台 固定设置 输入结构 轴向移动 抵压部 外露 穿孔 抵顶 抵压 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种气嘴组件,其特征在于,所述气嘴组件包含:一固定件,其包含有一固定部及一延伸部,所述延伸部由所述固定部的一侧延伸形成,所述延伸部于相反于所述固定部的一端形成有一第一开口,所述固定部于相反于所述延伸部的一侧形成有一第二开口,所述第一开口与所述第二开口彼此相互连通,所述固定件于形成所述第二开口的一端内凹形成有一容置槽;一连接件,其包含有一止挡部及一连接部,所述连接部由所述止挡部的一侧延伸形成,所述止挡部用以与形成所述第一开口的侧壁相互抵顶,以限制所述连接件相对于所述固定件于一轴向方向移动,所述连接部具有一连通孔,所述连通孔贯穿所述连接部及所述止挡部;其中,当所述连接件设置于所述固定件的所述容置槽中时,所述连接部对应外露于所述第一开口;其中,所述连接部用以与一晶圆盒的气体输入结构相互连接,而所述连通孔用以导引气体通过所述晶圆盒的气体输入结构,以进入所述晶圆盒的内部;以及一弹性件,其包含有一底部及一抵压部,所述抵压部由所述底部的一侧延伸形成,所述抵压部具有一穿孔,所述穿孔贯穿所述抵压部及所述底部;其中,所述弹性件与所述固定件相互固定,而所述抵压部对应位于所述容置槽中,且所述抵压部对应抵顶所述连接件的所述止挡部,而所述穿孔及所述连通孔相互连通;其中,所述固定件固定设置于一晶圆盒承载平台时,所述连接部对应外露于所述第一开口;当所述晶圆盒固定设置于所述晶圆盒承载平台时,所述连接部能被所述晶圆盒抵压,而使所述抵压部对应产生一弹性回复力,所述弹性回复力能作用于所述连接件,而使所述连接部紧密地与所述晶圆盒的气体输入结构相互连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华景电通股份有限公司,未经华景电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820256841.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超声波焊接晶圆片吸附装置
- 下一篇:一种倒装贴片机用吸嘴
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造