[实用新型]一种基于激光烧结成型的3D打印装置有效
| 申请号： | 201820258211.9 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN208068886U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 招銮;何德生 | 申请（专利权）人： | 硕威三维打印科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/194;B29C64/214;B29C64/35;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 201900 上海市宝山区逸*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于激光烧结成型的3D打印装置，其技术方案的要点是包括有工作平台，工作平台上设有导轨、可沿导轨横向移动的刮粉机构，所述刮粉机构包括有漏粉槽、将从漏粉槽中漏下的粉体刮平的刮刀，所述刮刀设于所述漏粉槽的两侧，在刮刀的两侧设有随刮刀一同运动对刮平的粉层上色的阵列打印头。铺粉与彩色上色能同时进行，当刮板由一边运动到另一边的时候，已经同时完成铺粉和特定区域彩色上色的工作，不会增加额外的工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 刮刀 上色 漏粉槽 打印装置 工作平台 激光烧结 刮平 铺粉 成型 本实用新型 阵列打印头 导轨横向 导轨 粉层 粉体 刮板 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光烧结成型的3D打印装置，包括有工作平台(1)，工作平台(1)上设有导轨(2)、可沿导轨(2)横向移动的刮粉机构，所述刮粉机构包括有漏粉槽(3)、将从漏粉槽(3)中漏下的粉体刮平的刮刀(4)，所述刮刀(4)设于所述漏粉槽(3)的两侧，其特征在于：在刮刀(4)的两侧设有随刮刀(4)一同运动对刮平的粉层上色的阵列打印头(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硕威三维打印科技（上海）有限公司，未经硕威三维打印科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820258211.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：承载装置
- 下一篇：一种光固化成型技术3D打印机
