[实用新型]基板输送装置有效
| 申请号： | 201820264171.9 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207883669U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林德太郎;原田浩树;寺本聪宽;时松徹;安倍昌洋;石丸和俊 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够精度较高地向模块的预定的位置输送基板的基板输送装置。构成一种装置，该装置具备：基板保持部(25)，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部(3)，其用于在基板保持部(25)从一个模块接收了基板之后对在向另一个模块输送之前该基板在该基板保持部(25)中的位置进行检测；第2检测部(55、56)，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的基板保持部(25)的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部(10)，其用于基于基板在基板保持部(25)中的位置和错位来决定用于向另一个模块交接基板的交接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板保持部 基板输送装置 检测 错位 交接 本实用新型 位置决定部 交接位置 模块接收 实际位置 输送基板 高地 移动 自由 | ||
【主权项】：
1.一种基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备：基板保持部，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部，其用于在所述基板保持部从所述一个模块接收了所述基板之后、对在向所述另一个模块输送之前所述基板在该基板保持部中的位置进行检测；第2检测部，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接所述基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的所述基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部，其用于基于基板在所述基板保持部中的位置和所述错位来决定用于向所述另一个模块交接所述基板的交接位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
