[实用新型]大功率晶体管封装外壳用引线有效
| 申请号： | 201820264754.1 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207818563U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑程;赵静;王琳;刘明 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率晶体管封装外壳用引线，所述大功率晶体管封装外壳包括多层陶瓷墙，所述引线为由第一可伐合金片、铜片、第二可伐合金片复合成的可伐包铜的带状结构，所述引线与所述多层陶瓷墙焊接。本实用新型中引线的可伐合金片与陶瓷的匹配性能良好，具有高可靠性；第一可伐合金片与第二可伐合金片之间设有铜片，铜片电阻率小，从而降低引线上的压降和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 可伐 合金片 大功率晶体管 封装外壳 铜片 本实用新型 多层陶瓷 带状结构 高可靠性 匹配性能 电阻率 功耗 压降 焊接 陶瓷 复合 | ||
【主权项】：
1.大功率晶体管封装外壳用引线，所述大功率晶体管封装外壳包括多层陶瓷墙，其特征在于，所述引线为由第一可伐合金片、铜片、第二可伐合金片复合成的可伐包铜的带状结构，所述引线与所述多层陶瓷墙焊接。
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