[实用新型]弹扣式盒体开盒设备有效
申请号: | 201820267085.3 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN208127167U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 特铨股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种弹扣式盒体开盒设备,用以开启一盒体,上述盒体包括以侧边相对枢设、且可相对盖合的一第一壳盖及一第二壳盖,又第一、二壳盖异于枢接侧边利用至少一弹扣部选择性扣住,各该弹扣部包括有分别形成于第一、二壳盖的弹扣片及相对扣缘,其包括有一下部固定机构、一上部掀盖装置及一扳扣装置,以利用下部固定机构来固定盒体的第一壳盖,并以上部掀盖装置抓取盒体的第二壳盖,且利用该扳扣装置释放盒体弹扣部的弹扣片与扣缘,使上部掀盖装置能够掀开第二壳盖,让弹扣式盒体也能进行自动化开盒,因而能够大幅度的提高实用性。 | ||
搜索关键词: | 壳盖 盒体 掀盖装置 弹扣部 弹扣 开盒 扳扣装置 固定机构 弹扣片 扣缘 本实用新型 固定盒体 枢接侧边 释放盒 抓取盒 侧边 盖合 扣住 枢设 自动化 掀开 | ||
【主权项】:
1.一种弹扣式盒体开盒设备,用以开启一盒体,上述盒体包括以侧边相对枢设、且可相对盖合的一第一壳盖及一第二壳盖,又第一、二壳盖异于枢接的侧边利用至少一弹扣部选择性扣住,各该弹扣部包括有分别形成于第一、二壳盖的弹扣片及相对扣缘,该弹扣式盒体开盒设备包括:一下部固定机构,其具有一定位机构,供将上述盒体位于下方的第一壳盖固定;一上部掀盖装置,其设于下部固定机构的上方,该上部掀盖装置包括有一框体及一设于框体上的抓取机构,以供抓取及旋转掀开上述盒体中位于上方的第二壳盖;一扳扣装置,其设于下部固定机构中异于上部掀盖装置掀动第二壳体的一侧,该扳扣装置具有至少一可相对上述盒体弹扣部移动的扳动机构,以使该扳动机构能够驱动该弹扣部的弹扣片与相对勾扣的扣缘选择性分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造